ソフトウェア仕様

適用基板

アナログ、デジタル、アナログ・デジタル混在

層数

片面、両面、多層(ブラインドVIA対応
   (最大56層:信号層28/電源層4/ジャンパー層4)

基板サイズ

最大設計領域 2,000mm×2,000mm

最大データ数

240,000データ ※推奨ハードウェア構成の場合

グリッドピッチ

0.100〜100.000mm(ミリ・インチ混在可)

グリッド分割

1〜10分割(最小1/100mm)

精度単位

1/10000mm

ピン間チャンネル

グリッド・分割の設定により任意に設定可

ネット

20,000ネット程度 (1ネット最大端子数:2,000ピン程度)

DRC

クリアランスチェック/接続不良チェック/重なりチェック/
クロスチェック/オープンチェック/短いラインチェック/
外形線・取付穴とのクリアランス・接触チェック/
シルク文字搭載漏れ・重複チェック/
レジストとシルクの重なりチェック etc

コマンド入力

スクリーンメニュー、キーボード

入力形態

マニュアル入力 (ネット反映/未反映とも可)

出力データ

ネットリスト、図面データ、プロットデータ、フォトデータ、
ドリルデータ、ADIF(アスキーデータ)

CAMデータ 取り込み

フォトデータ、ドリルデータ